- «Всего» 800 Гц, но зато в Full HD. HKC... (2042)
- Сарафан и босоножки или дублёнка с... (1962)
- ИИ-ускорители Nvidia Feynman могут получить... (1908)
- Новые комплектации официальных Li Auto... (2052)
- Samsung интегрирует Google Photos в свои... (1304)
- Пока все обсуждали цены на память, цены на... (1969)
- Xiaomi 17 Ultra Leica Edition получил... (1323)
- CATL запустит массовое производство... (1892)
- 7000 мАч, IP69 и две 200-мегапиксельные... (1892)
- У обанкротившегося производителя... (1820)
- Мини-ПК с Core Ultra 300 в цвете розового... (1192)
- Одна из самых больших GeForce RTX 5060, при... (1245)
- TSMC не справляется с заказами на 2- и... (1280)
- Microsoft оптимизировала «Проводник» в... (1888)
- На Тайване произошло одно из самых сильных... (1251)
- Китайский ответ на GeForce RTX 60:... (1940)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...