- Американские ИИ-стартапы привлекли... (818)
- В России создали первый в мире квантовый... (1294)
- АвтоВАЗ снижает цены на Lada Aura и Lada... (1154)
- SpaceX провела рекордный год: 170 запусков... (981)
- «Китайский УАЗ» BAW 212 будут собирать в... (959)
- Intel: Wi-Fi 8 будет «про надёжность и... (827)
- АКБ 7000 мАч, 90 Вт, режим внешнего... (895)
- BMW создала «защиту от дурака» в МКПП:... (1146)
- Трёхкамерная пневматическая подвеска и запас... (1356)
- Ученые разгадали тайну старения... (1248)
- Разработка кинематографичного боевика Spine... (1320)
- Конец эпохи: Китай опережает Японию и... (964)
- «Король сигнала в лифте». Honor Power 2 с... (922)
- «Живой журнал» серьёзно ограничил создание... (1302)
- «Живой журнал» изменил правила размещения... (1354)
- M**a купит сингапурский ИИ-стартап Manus,... (1452)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...