- OpenAI обновила модель для стандартных... (949)
- Разработан инструмент для поиска дефектов... (1303)
- Google представила Gemini 3.1 Flash-Lite —... (1126)
- Новая статья: Обзор Infinix NOTE 60 Pro:... (1108)
- Новая статья: Обзор материнской платы MSI... (1159)
- «Байкал Электроникс» поставит компании... (1073)
- «Байкал Электроникс» поставит компании... (882)
- TCL заменила LCD на AMOLED в линейке... (825)
- Google переведёт Chrome на двухнедельный... (910)
- «МойОфис» стал доступен частным... (1011)
- Micron представила модуль ОЗУ объёмом 256... (954)
- Сотрудники Google и OpenAI призывают к... (1014)
- Nvidia готовит мобильную GeForce RTX 5070... (892)
- «Первый достойный наследник Disco Elysium»:... (1228)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (1092)
- Мини-ПК, в который можно установить четыре... (910)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...