- Google переведёт Chrome на двухнедельный... (958)
- «МойОфис» стал доступен частным... (1053)
- Micron представила модуль ОЗУ объёмом 256... (1011)
- Сотрудники Google и OpenAI призывают к... (1062)
- Nvidia готовит мобильную GeForce RTX 5070... (939)
- «Первый достойный наследник Disco Elysium»:... (1275)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (1139)
- Мини-ПК, в который можно установить четыре... (963)
- В США представили прообраз «жёсткого диска»... (1375)
- В России число базовых станций LTE растёт, а... (1323)
- Представлены обновлённые MacBook Pro 14 и 16... (1125)
- Разработчики амбициозного авиасимулятора... (1248)
- Apple представила MacBook Air с процессором... (985)
- YouTube приступает к показу обязательной к... (859)
- В Казахстане Changan CS35 Max оценили в 9... (1050)
- Apple представила 18-ядерные процессоры M5... (934)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...