- Apple представила SoC M5 Pro и M5 Max.... (1174)
- Corning представила защитное стекло Gorilla... (946)
- Alibaba представила малые ИИ-модели Qwen3.5,... (1253)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (806)
- Apple представила MacBook Air на M5, у... (969)
- «Роскосмос» починил стартовую площадку... (847)
- NVIDIA инвестировала $4 млрд в поставщиков... (1264)
- «Росскосмос» починил стартовую площадку... (1219)
- «Разница поразительна»: Capcom удалила из... (1179)
- Nvidia в марте покажет совершенно новый для... (989)
- Иранские дроны повредили два дата-центра... (1207)
- Не только игры: Unreal Engine стал... (956)
- Теорию о магнитной памяти в двумерных... (1298)
- AliExpress: самые востребованные смартфоны... (987)
- Российский завод Bosch перезапустился под... (1204)
- Tecno анонсировала глобальные версии... (1161)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...