- CD Projekt продала цифровой магазин GOG,... (1186)
- Когда-то Microsoft разрабатывала Andromeda... (1359)
- Очень лёгкий ноутбук и мини-ПК на... (1227)
- Это мобильный миниПК-NAS с аккумулятором и... (1073)
- США действительно активно наращивают... (1742)
- Disco Elysium во вселенной мрачного... (1055)
- 7000 мАч, 12/512 ГБ памяти, IP69K и редкий в... (1120)
- Xiaomi — это уже давно не только смартфоны.... (1456)
- В США появится фабрика по современной... (1308)
- Учёные создали камеру с «вычислительной... (1315)
- Nvidia купила часть Intel за $5 млрд —... (1118)
- Microsoft добавит GPT-5.2 в Copilot — новая... (1472)
- Большинство компаний США не планируют... (1236)
- Вот нам и новый облик рынка: HP просит 780... (1374)
- «Не просто игра, а переживание»: Epic Games... (1821)
- Этот экран для ноутбуков может работать с... (1523)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...