- Новый флагман Motorola со стилусом, умные... (2497)
- Samsung Galaxy S26 Ultra получит «невидимый»... (1776)
- Возможности Xiaomi 17 Ultra наглядно... (1930)
- Аккумулятор на 9000 мАч с зарядкой 100 Вт и... (2416)
- Индия приближается к пилотируемым полётам:... (2256)
- Starlink снизит орбиты более 4 000... (2435)
- Китай в Совбезе ООН обвинил Starlink в... (2249)
- Гибридные клетки человека и растения... (2859)
- Tesla резко сократила на 99% закупки... (2635)
- «Москвичи» подорожали в России с 1 января... (2803)
- NASA Artemis II: первый пилотируемый полёт к... (1921)
- «Да, атомные электростанции 5090 всё ещё... (1999)
- Да, 7000 мАч и «телевик», но всё-таки уже... (2089)
- Новая статья: Лучшие игры 2025 года: выбор... (1970)
- Норвежская компания готовит к запуску в 2026... (2698)
- Япония готовит миссию MMX к спутникам Марса:... (2869)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...