- NASA Artemis II: первый пилотируемый полёт к... (1939)
- «Да, атомные электростанции 5090 всё ещё... (2007)
- Да, 7000 мАч и «телевик», но всё-таки уже... (2096)
- Новая статья: Лучшие игры 2025 года: выбор... (1981)
- Норвежская компания готовит к запуску в 2026... (2736)
- Япония готовит миссию MMX к спутникам Марса:... (2925)
- Новый тип ветрогенераторов для питания... (2822)
- США тестируют «заряжающее» шоссе: во Флориде... (2383)
- Космические силы США готовят новую базу для... (2036)
- Стеклянная память будущих дата-центров:... (2332)
- SPHBM4: новый формат памяти для удешевления... (2123)
- Израиль принял на вооружение лазерную пушку... (2777)
- Израиль принял на вооружение лазерную пушку... (1817)
- Dell вернёт культовую линейку ноутбуков XPS... (2380)
- Выпирает всего на 1,7 мм. OnePlus... (1990)
- На выбор есть процессоры AMD, Intel и не... (1924)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...