- GTA VI побила рекорд Cyberpunk 2077 по... (219)
- Nvidia уволила Дженсена Хуанга — он... (91)
- Российские компании переплачивают за... (355)
- Microsoft вернула поиск без ИИ — в Bing... (250)
- Noctua представила процессорную... (284)
- Китай создал ИИ для слежки за китайцами по... (371)
- Астрономы засекли загадочный невидимый... (504)
- DJI представила профессиональный дрон... (495)
- CD Projekt Red модифицирует польский голос... (531)
- США научились видеть спутники в полной... (601)
- Сибирский синхротрон «СКИФ» получил... (546)
- NASA и «Роскосмос» договорились и дальше... (480)
- NASA и «Роскосмосом» договорились и дальше... (681)
- Китай может выиграть от скандала вокруг... (528)
- «Это было бы для меня честью»: Илон Маск... (683)
- «Алиса AI» научилась сама звонить людям и... (660)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...