- 100-долларовые наушники Xiaomi Buds 6... (375)
- Смартфон с большой батареей, вентилятором и... (244)
- Stardew Valley без предупреждения вышла на... (375)
- Наконец-то и Samsung переходит на более... (390)
- Microsoft уберёт негативный эффект от... (440)
- Новый 18-ядерный процессор Intel не смог... (329)
- Прототип китайского левитирующего вагона за... (270)
- Xiaomi выпустила беспроводные наушники... (315)
- Пока другие бегут, Asus собирается начать... (247)
- Поддельный домен активации Windows... (330)
- Ещё один способ сэкономить на памяти. В... (227)
- «Чёрт, словно совершенно другая игра»:... (391)
- Samsung Galaxy TriFold жгли, царапали,... (340)
- Производители видеокарт и блоков питания... (266)
- Производители видеокарт и блоков питания... (387)
- Карточный роглайк Slay the Spire установил... (338)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...