- Gears of War: E-Day выйдет 6 октября на PC и... (166)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Fable, в... (312)
- ASML стала самой дорогой компанией в истории... (343)
- Чипсет AMD B650 превратили в плату... (843)
- Анонсирована Guild Wars 3 — масштабная... (653)
- Сравнение смартфонных чипов показало... (786)
- ChatGPT получил крупнейшее обновление и... (579)
- OpenAI добавила ChatGPT режим блокировки для... (820)
- У Rutube появится первый собственный ЦОД... (695)
- «Новая брутальная глава»:... (835)
- Molex представила многоканальную шину с... (1002)
- MediaTek продемонстрировала оптический... (703)
- Первые флоппи-диски были запатентованы 54... (925)
- Intel и Hitachi договорились о... (1002)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (1017)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (910)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...