- Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск:... (870)
- Представлен Traveler 7: 782 л.с.,... (536)
- 5 метров, пневмоподвеска и 1500 км на одной... (929)
- Полноприводный премиум-кроссовер с мотором... (1254)
- Changan представила кроссовер за 80 тыс.... (1119)
- Полный привод, 598 л.с., 1400 км на баке... (1447)
- Такой же большой, как Mercedes-Benz... (585)
- Meteoric будет дронами разгонять облака над... (1605)
- Бывшие инженеры SpaceX создали авиационную... (1182)
- Mash: в российских госорганах и... (2049)
- Chery пишем — Audi в уме. Представлен... (2002)
- Похоже, это самый медленный Kawasaki Ninja в... (1985)
- Представлен особо комфортный Mercedes-Benz... (2034)
- Пожизненная гарантия работает, но есть... (1532)
- Второе чемпионство за день: команда Team... (1159)
- Представлен BMW X3 (1528)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...