- 15 тыс. ампер на стойку: Molex представила... (734)
- Molex представила многоканальную шину с... (1181)
- MediaTek продемонстрировала оптический... (820)
- Первые флоппи-диски были запатентованы 54... (1014)
- Intel и Hitachi договорились о... (1090)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (1106)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (983)
- Трамп захотел наградить всех американцев... (1299)
- «С возвращением, Mass Effect»: 20 минут... (1340)
- Новая статья: Mina the Hollower —... (1198)
- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (1085)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (1047)
- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (1173)
- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (1482)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (967)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (1043)
Кошмар и 10 кадров в секунду: Раскрыта дата релиза хоррора Ad Infinitum
Дата: 2022-07-07 20:41
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
В Сбербанке придумали, как решить проблему дефицита чипов и сэкономить на новых картах
Исполнительный директор Сбербанка Ольга Маклашина рассказала, как в организации решили проблему с дефицитом чипов в банковских картах. «Чипов стало мало, стоить стало дорого, соответственно, наши коллеги из центра эмиссии придумали решение, близкое к гениальному, — реимплантация чипов банковских карт. То есть мы начали выковыривать чипы из карточек и вставлять их в новые...
Приключенческий гольфлайк Cursed to Golf стартует в августе — в том числе на консолях PlayStation
Издательство Thunderful Publishing и разработчики из студии Chuhai Labs объявили полный список целевых платформ и точную дату выхода своего приключенческого гольфлайка Cursed to Golf. Источник изображения:
Шутер RoboCop: Rogue City обзавёлся геймплейным трейлером, месяцем выхода и полным списком целевых платформ
Издательство Nacon и студия-разработчик Teyon (Terminator: Resistance) в рамках трансляции Nacon Connect представили геймплейный трейлер, сроки релиза и список платформ своего шутера от первого лица RoboCop: Rogue City. Источник изображения:...
IBM и Tokyo Electron разработали новую технологию, которая упростит 3D-упаковку микросхем
Американская IBM и японский производитель полупроводников Tokyo Electron разработали новую технологию трёхмерной упаковки микросхем, которая исключает необходимость в использовании стеклянной подложки, что существенно упрощает процесс сборки чипов. Источник изображения:...