- Ролевой боевик Avowed от создателей Pillars... (370)
- SanDisk удвоит цену на память 3D NAND для... (354)
- Карманная видеокарта с 16 ГБ памяти и... (381)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 останется у TSMC:... (344)
- Эрик Шмидт с супругой научат NASA строить... (346)
- В роглайте Dark Light: Survivor позволят... (452)
- Thermaltake представила СЖО с цветным... (437)
- Oppo создала несколько версий... (750)
- В 2025 году Honor продала рекордные 71 млн... (737)
- Эта плата поддерживает DDR5-4800 и... (430)
- 4 литра, способные работать с моделями на... (670)
- Xiaomi будет доказывать высокую прочность... (697)
- Смартфоны Pixel 9 тоже получат возможность... (681)
- Nvidia, подвинься. Стартап Bolt Graphics... (501)
- Microsoft значительно упростила добавление... (631)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (337)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...