- Porsche разработала аккумуляторную батарею,... (101)
- Водородный Hilux от Toyota превзошёл... (90)
- Хакеры опубликовали данные тысяч водителей... (86)
- Тёмную материю рано списывать со счетов:... (98)
- «Чандра» открыла новый класс космических... (272)
- Гамма-телескоп COSI собран: миссия по... (276)
- NASA выбрало SpaceX для запуска... (273)
- Honor выпустила 2-литровую рабочую станцию с... (272)
- Новая статья: Doloc Town — достойная... (283)
- Батарея 9000 мА·ч, 200 Мп, экран 185 Гц и... (264)
- От нефти к чипам: Япония и США готовят... (301)
- В открытый доступ попало почти 200 гигабайт... (322)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss, экран 2К,... (299)
- Фэнтезийная 4X-стратегия Endless Legend 2... (167)
- Более 100 экспертов предупредили:... (335)
- Астрономы каталогизировали 40-тысячный... (341)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...