- Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по... (315)
- Новая статья: Goodnight Universe —... (349)
- Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на... (453)
- Глава Figure AI попытался доказать, что... (236)
- «Волга» ГАЗ-31105 с пробегом в 500 км за 1,1... (361)
- Получилось ли у Microsoft ускорить... (340)
- В Китае построят крупнейшее в мире хранилище... (359)
- Чтобы лучше реагировать на требования Apple.... (352)
- Первый в мире частный научный спутник... (321)
- Samsung представила «Воскресший» внешний... (464)
- У «Яндекса» сломалась «Алиса» — ИИ-помощник... (345)
- OpenAI нужны будут сотни миллиардов долларов... (362)
- Телескоп Fermi обнаружил возможные следы... (423)
- Одна новая видеокарта с 48 ГБ памяти и две... (491)
- С этой компании когда-то началась эпоха... (342)
- Главы технологических компаний наперебой... (406)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...