- Новейший Kia Sportage 2026 стоит всего 20,5... (196)
- В Россию приехал Peugeot 5008 GT 2024.... (189)
- Ryzen 7 9800X3D показал значительную... (292)
- Неубиваемый монстр автономности для... (321)
- Новая статья: Обзор ноутбука ASUS ProArt P16... (304)
- Warner Bros. свяжет Hogwarts Legacy 2 с... (409)
- Открытие учёных: как вращающиеся чёрные дыры... (424)
- В Россию привезли совершенно новый Nissan... (397)
- Новые данные миссии NASA InSight раскрыли... (428)
- Крутой автодом для 6 человек с мощным... (397)
- Экспертное мнение: «Хаббл» и «Джеймс Уэбб»... (410)
- Изображения Земли и Луны: миссия Hera... (543)
- Intel отказывается от проекта по постройке... (526)
- Новый 3D-кинематический анализ множественных... (547)
- «Москвич» вытеснил Toyota из топ-10 самых... (439)
- Учёные MIT разработали нанотранзисторы... (488)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...