- Поговорить с ИИ Gemini в «Google Картах»... (763)
- 200 Мп, 5000 мАч, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и... (791)
- «Нацелены выпустить выдающуюся игру»:... (1313)
- Поставки машин из Южной Кореи в Россию... (1578)
- Сотни редакторов одновременно: Яндекс... (677)
- 7000 мАч в тонком корпусе, 60 Вт, защита... (1284)
- Прибыль Sandisk взлетела в восемь раз после... (867)
- Россиян предупредили, что смартфоны... (608)
- Бесплатный апгрейд от техподдержки: AMD... (624)
- «Джеймс Уэбб» впервые показал тёмную материю... (833)
- ИИ схлестнулся с людьми в битве на... (717)
- Батареи с БАКом: дома французов начали... (782)
- Адаптация для России, подогревы, русское... (871)
- Bronco, Explorer, F-150, Transit — Ford... (686)
- Большое обновление «Кинопоиска»: можно... (763)
- AMD обвинили в том, что она использовала ИИ... (749)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...