- 144 Гц, 7000 мАч, 45 Вт и защита IP69 —... (523)
- Можно Intel, а можно и AMD. ASRock... (572)
- OpenAI не выйдет на прибыльность до 2030... (364)
- Благодаря Google и ИИ акции MediaTek... (573)
- Mash: cуд запретил ввоз праворульных и... (567)
- ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня... (641)
- 20 000 мАч, IP69K, 120 Гц, ночное видение на... (472)
- У разработчика роботов Sunday Robotics... (601)
- Новый уровень космической разведки: менее... (541)
- AMD без громких анонсов выпустила в Китае... (456)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS сильно потускла,... (441)
- Южная Корея успешно запустила ракету Nuri... (758)
- АвтоВАЗ, работающий над удлиненной Lada Niva... (1619)
- В гейзерах Энцелада нашли новые органические... (847)
- Китай предостерегает от «пузыря» на рынке... (727)
- NASA подтвердило планы спасти европейский... (428)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...