- Наделла провёл кадровую перестройку... (2585)
- Критическая точка на рынке памяти? Samsung и... (2356)
- Стимпанк отдыхает: к геймерскому ПК... (2037)
- Китай готов раньше США начать массовое... (2756)
- Новая тайная раздача Epic Games Store... (2162)
- Samsung и SK hynix получили от США... (2304)
- Эра DDR4 возвращается: в 2026 году Asus... (2330)
- Очередной случай оплавления разъема 12V-2x6,... (2684)
- Owlcat Games запустит собственный лаунчер,... (2839)
- Инсайдер показал, как в реальности будут... (2174)
- Amazfit выпустила смарт-часы Active Max с... (2284)
- «Раньше о таком можно было только мечтать»:... (2244)
- Исследование выяснило, в какие игры... (2483)
- На новых фабриках чипов в Китае половина... (2168)
- Роботов наделили способностью к тактильным... (2539)
- 10000 мАч, IP69K, MIL-STD-810H, мощный... (2690)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...