- Китай выполнил рекордное количество... (2566)
- Китай запретит выдвижные дверные ручки в... (2399)
- Астрономы зафиксировали слияние крупного... (2424)
- Китайские ByteDance и Tencent резко... (2853)
- SoftBank успела вложить в OpenAI все... (2612)
- Xiaomi 17 Ultra против Samsung Galaxy S25... (2710)
- Батарей емкостью 20 000 мАч в смартфонах... (2828)
- В Белоруссии запустят струнный транспорт:... (2046)
- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (2139)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (2447)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (2119)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (2480)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (2208)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (2173)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (2104)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (2198)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...