- Ryzen 5 5500 — народный спаситель на текущем... (3360)
- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (2437)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (2176)
- Японские конденсаторы и тихий... (2081)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (2687)
- Что нас ждёт с приходом Wi-Fi 8. Intel... (2371)
- Новый король гейминга за 500 долларов?... (2742)
- Хорошо уже было: Tesla начала готовить... (2476)
- Мировые поставки чипов превысили $400 млрд в... (1900)
- Мировые проставки чипов превысили $400 млрд... (2057)
- Испарительная камера для SSD, странные... (2033)
- В Китае заработал первый в мире аккумулятор... (2339)
- ГАЗ модернизировал коробки передач для... (2916)
- Представлен большой и комфортный минивэн GAC... (2184)
- Передняя часть в духе Range Rover Evoque,... (2668)
- В России продают «капсулу времени» —... (2422)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...