- OnePlus 15 с отрывом опередил iPhone 17 Pro... (3780)
- ByteDance запустила самого дешёвого... (2476)
- Глава Windows заявил, что система... (2459)
- Никакого ИИ на самом деле не было. Двое... (2244)
- iPhone 18 Pro Max будет ещё толще и тяжелее,... (3246)
- Онлайн-кинотеатр Kion пережил крупнейшее... (3496)
- Hyperland (аналог Dynamic Island от Xiaomi),... (3439)
- Все этим занимаются: глава Nexon встал на... (2565)
- Дорогие «танки»: в России подняли цены на... (2536)
- В России представили iPhone 17 в виде... (3569)
- У «Google Карт» появился режим... (3010)
- Microsoft начала «приплачивать»... (2411)
- Oppo и OnePlus готовят смартфоны с... (2543)
- YADRO выводит на рынок... (2561)
- Взрывное начало рекордной магнитной бури на... (2488)
- Foxconn продолжает наживаться на ИИ-буме —... (4199)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...