- Первый робот-гуманоид, которого не нужно... (3673)
- Суперкомпьютер Jupiter впервые полностью... (3901)
- Google представила приватное облако для... (2374)
- Google представила своё частное облако для... (3098)
- Замена Geely Emgrand удалась: россияне... (3198)
- Германия запускает суперкомпьютер Otus с... (3133)
- «Союз-5» прибыл на Байконур перед первым... (3932)
- В Германии OpenAI признали нарушившей... (3256)
- Землю накрыла мощнейшая магнитная буря... (3415)
- Завод для Марса: новый комплекс SpaceX... (2710)
- Sony представила спецверсию PlayStation 5 со... (3902)
- Sony представила специальную версию... (4554)
- Лиза Су: мировой рынок чипов для ИИ вырастет... (2149)
- Глава AMD Лиза Су рассчитывает, что рынок... (3338)
- Обновление Windows 11 предлагает новое меню... (5029)
- 650-граммовый компьютер с 12-ядерным AMD... (3325)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...