- 7000 мАч, 120 Вт, 200-мегапиксельная камера... (4679)
- Найдены фрагменты метеорита, пролетевшего 27... (4879)
- Состоялась премьера первого российского... (3622)
- Microsoft объявила о прекращении поддержки... (4580)
- Microsoft выпустила первое обновление... (4488)
- AMD раскрыла первые подробности о Zen 7 —... (4368)
- Новая статья: Обзор GIGABYTE GAMING A16 3VH:... (3779)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (3156)
- Культовый Lamborghini Diablo с пробегом... (2664)
- БелАЗ модернизировал ключевой цех впервые за... (2785)
- Бывший автозавод «ПСМА Рус» в Калуге, где... (3217)
- На ПК и консолях вышла сюжетная ролевая игра... (2821)
- Процессоры Ryzen на архитектуре Zen 6 в... (3536)
- Microsoft продала всего 11 копий этого... (2788)
- Google научила «Фото» снимать очки,... (3280)
- Intel всего за неделю лишилась сразу двух... (3459)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...