- «Просто мерзость»: релиз Fallout 4:... (3615)
- Пищу для астронавтов будут делать из мочи —... (4397)
- AMD приобрела ИИ-стартап MK1, созданный... (3284)
- 25 компьютеров с разницей в 50 лет в одном... (4695)
- У ноутбуков с Windows 11 появится аналог... (4876)
- Google объявила войну приложениям,... (3150)
- Музыкальное приключение Mixtape от... (2912)
- Бывшая Yandex N.V. взлетела — выручка Nebius... (3073)
- Экзоскелет из Death Stranding 2 стал... (3092)
- Нужно ещё больше чипов. TSMC достигла... (2755)
- По телевизорам Samsung начал расселяться... (2719)
- Ветеран разработки Windows протестировал 25... (3087)
- Домен .рф отмечает юбилей: 15 лет с начала... (2807)
- Samsung намерена вернуть к прибыльности своё... (2904)
- Быстро, но недалеко: Kyocera объявила о... (3321)
- Sony разочаровалась в Destiny 2 и признала... (3941)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...