- Домен .рф отмечает юбилей: 15 лет с начала... (2808)
- Samsung намерена вернуть к прибыльности своё... (2906)
- Быстро, но недалеко: Kyocera объявила о... (3322)
- Sony разочаровалась в Destiny 2 и признала... (3944)
- Рост продаж процессоров для серверного... (3263)
- Вышла новая версия WineHelper — программы... (4595)
- Представлен бескабельный компьютер BTF 3.0 —... (3327)
- Собрать ПК без единого основного кабеля.... (4990)
- В Россию едет партия новых Nissan Patrol... (3714)
- Apple представила авоську для iPhone —... (3709)
- Из Tesla сбежали руководители, отвечавшие за... (3731)
- Евросоюз собрался принести приватность... (4641)
- Мотор Mitsubishi, рама, 8-ступенчатый... (4587)
- Samsung Galaxy S26 будет самым тонким в... (5478)
- Солнечное облако протонов ударило по... (3032)
- Клон нового Toyota RAV4, только с другим... (2965)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...