- Samsung Galaxy S26 будет самым тонким в... (5489)
- Солнечное облако протонов ударило по... (3055)
- Клон нового Toyota RAV4, только с другим... (2976)
- В России взлетели цены на Kia Sorento 2025:... (4760)
- Сбер представил первого в мире ИИ-аналитика... (4680)
- Полноприводный Belgee X70 2025 оказался... (3430)
- Blackview начала продажи защищённого... (3272)
- SoftBank уходит из Nvidia, чтобы удвоить... (4957)
- LADA Iskra получила цифровую панель... (3725)
- В 2ГИС появилась стоимость проезда на... (4741)
- Быстрому появлению сверхмассивных чёрных дыр... (4524)
- «Случилось невообразимое»: спустя всего пять... (3564)
- Недорогой Ryzen 5 7500F против ещё более... (4791)
- RTX 5090 в кармане. Представлен Thunderobot... (4151)
- Huawei стала больше зарабатывать на... (3234)
- Журналисты показали, как выглядит версия... (5697)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...