- Быстрому появлению сверхмассивных чёрных дыр... (4517)
- «Случилось невообразимое»: спустя всего пять... (3560)
- Недорогой Ryzen 5 7500F против ещё более... (4786)
- RTX 5090 в кармане. Представлен Thunderobot... (4142)
- Huawei стала больше зарабатывать на... (3225)
- Журналисты показали, как выглядит версия... (5690)
- Apple выпустила авоську для iPhone за... (4549)
- Обязательная маркировка не избавила россиян... (4998)
- Обязательная маркировка не избавила россиян... (3714)
- Главный конкурент намерен обогнать OpenAI в... (3633)
- Доступны 2G и 4G: в России установили 1000-ю... (5117)
- Jetour X70 Plus 2025 подорожал в России:... (3486)
- Солнце разошлось не на шутку: в течение... (3561)
- Таких вспышек в сторону Земли не было уже... (6179)
- За пять лет Sony продала больше PlayStation... (3541)
- За пять лет Sony продала больше PlayStation... (3182)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...