- Императорский фарфоровый завод выпустит... (6905)
- «Первый в мире прозрачный монитор для ПК».... (6618)
- Возрожденный Samsung Galaxy S26 Plus... (4302)
- Новый метеоспутник «Электро-Л» прибыл на... (4954)
- В США большой дефицит электроэнергии для... (5238)
- PlayStation анонсировала специальный выпуск... (4313)
- Приложением «Госуслуги Моя школа» пользуются... (4582)
- Blue Origin отложила запуск ракеты New Glenn... (5357)
- «Т-Банк» запустил «Уборку» в мобильном... (4425)
- Lada Azimut всё ближе к производству:... (3730)
- Космическое надувательство: Китай готов... (4895)
- Роскошный Lincoln Aviator 2025 добрался до... (4457)
- Российские процессоры Baikal — всё: проект... (6319)
- Пора закупать SSD? Phison предупреждает об... (3945)
- Первая в мире миниатюрная рабочая станция с... (4382)
- Дизайн как у Audi, размеры как у Geely... (3890)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...