- Poco F8 Pro (глобальная версия Redmi K90) со... (3665)
- Самый продаваемый электромобиль в Китае в... (3462)
- Сборку процессоров Baikal M в России... (4337)
- Первым смартфоном на базе Snapdragon 8 Gen 5... (3403)
- Неделя рекордных потерь для ИИ:... (3463)
- Новый тренд? Инсайдер сообщил о новой серии... (3256)
- Belgee X50 сделал своё дело: Geely Coolray... (3251)
- Xiaomi 17 Ultra будет полноценным... (3489)
- Владелец FromSoftware проговорился, когда... (4189)
- Китайский ответ Starlink: Поднебесная... (3571)
- От Hakuto-R к лунной инфраструктуре: Япония... (3584)
- Ugreen предлагает пауэрбанк Nexode 165 Вт... (4103)
- Завод, который молчал 10 лет: производство... (3442)
- Этот купе-кроссовер проедет до 325 км без... (4600)
- Дизель от Ford, полный привод, понижающая... (4735)
- Монтана стала первым штатом, который... (4352)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...