- Представлен Tornyol — дрон-охотник на... (3543)
- Поставки чипов Nexperia из Китая разрешены... (3902)
- Apple существенно расширит возможности... (4994)
- MacBook с OLED-экранами и новым дизайном... (3361)
- Видеокарта с 24 ГБ памяти за 200 евро... но... (4548)
- Видеокарта с пассивным однослотовым... (3906)
- Инженер вынес 18 000 секретных файлов Intel... (4096)
- Apple собралась превратить iPhone в... (3759)
- «Цифровое» шасси, новейшая гибридная... (4178)
- Представлен Changan Qiyuan A06 — гибридный... (4200)
- Hyundai совместно с General Motors готовит... (3517)
- За 100-120 долларов можно получить почти... (3335)
- Представлен первый в мире прозрачный монитор... (4134)
- Наигрались в электромобили, и хватит: Honda... (3874)
- Представитель Honor: Honor 500 и Honor 500... (4790)
- Придётся подождать: MacBook Pro получат... (3315)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...