- Для любителей чёрного: Ford Ranger 2026... (4412)
- Nissan окончательно отказалась от дизельного... (4096)
- «Самый маленький» в мире графический... (5348)
- ИИ уже заменяет таксистов: ещё до начала... (4141)
- Современный седан с запасом хода до 2120 км,... (4335)
- Задержка перед рывком: облака и... (5164)
- Geely Monjaro уже в топ-2: продажи китайских... (4608)
- Представлен Tornyol — дрон-охотник на... (3541)
- Поставки чипов Nexperia из Китая разрешены... (3894)
- Apple существенно расширит возможности... (4990)
- MacBook с OLED-экранами и новым дизайном... (3357)
- Видеокарта с 24 ГБ памяти за 200 евро... но... (4545)
- Видеокарта с пассивным однослотовым... (3904)
- Инженер вынес 18 000 секретных файлов Intel... (4095)
- Apple собралась превратить iPhone в... (3756)
- «Цифровое» шасси, новейшая гибридная... (4178)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...