- Samsung показала первый модульный SSD с... (2727)
- Корейская T1 стала шестикратным победителем... (3043)
- SpaceX вывела на орбиту очередную партию... (3625)
- У Intel закончились процессоры для розницы —... (3732)
- Nebius Аркадия Воложа развернула в... (4653)
- ViewSonic выпустила геймерский монитор с QHD... (3595)
- Apple iPhone Air оказался успехом с точки... (5711)
- Глава AMD Лиза Су подтвердила выход 2-нм... (4581)
- В Японии начали ограничивать продажи SSD,... (3722)
- Масштабный эксперимент с 40 телефонами... (4006)
- Представлен дрон-охотник за комарами — он их... (3565)
- Рекорд разгона памяти DDR5 снова побит —... (3424)
- В России определили угрозы устойчивости и... (3742)
- Учёные открыли лёд XXI — неизвестную ранее... (3808)
- Не было бы счастья: в октябре продажи... (3934)
- Keychron представила беспроводную... (3776)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...