- Двигатели в новых грузовиках Volvo Trucks... (3999)
- Aurus к концу года экономит на всём: новые... (2836)
- Грузовик с новыми двигателями Raptor 3 для... (2702)
- Компания Samsung ответила Dolby Vision 2... (2781)
- ИИ-генератор видео Sora вышел на Android в... (2404)
- У Tesla снова обвал в Европе: местами... (2801)
- Октябрьские продажи Tesla в Европе сильно... (3717)
- В России построили Nissan Z с 3,0-литровым... (3502)
- BYD представила минивэн Xia 2026: 272... (3096)
- На Солнце произошла вспышка высочайшего... (3291)
- Биткоин скатился ниже $100 000 впервые с... (3156)
- Дешёвый MacBook с SoC A18 Pro ожидается уже... (2378)
- Microsoft потратит более $60 млрд на аренду... (3184)
- Вышло приложение WhatsApp для смарт-часов... (2422)
- SpaceX запустит «фабшипы» — аппараты для... (3319)
- Huawei представила компьютеры на чипах Kirin... (3220)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...