- Тогда салоны Geely не понадобятся:... (2651)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч, 100 Вт,... (2408)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч 100 Вт,... (3061)
- «Frostpunk на воде»: анонсирована... (3689)
- Первый смартфон с одноэлементной батареей на... (2793)
- Google присоединилась к гонке за орбитальные... (2931)
- В России стартовали продажи защищённых... (2868)
- Oppo K15 Turbo Pro получит SoC Snapdragon 8... (3562)
- Первый Samsung, который складывается втрое,... (2968)
- SpaceX разворачивает новый комплекс для... (3104)
- Nexperia уведомила клиентов, что понятия не... (3129)
- В России закончились популярные Geely 2025... (3300)
- В 10 триллионов раз ярче Солнца. Черная... (2424)
- ISRO вывела на орбиту самый тяжёлый спутник... (3287)
- Белый дом заявил, что Nvidia не может... (3059)
- Россияне чаще выбирают Keenetic и TP-Link:... (2873)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...