- Renault, которая когда-то продавала по 200... (3124)
- Крупное обновление 1.7 добавит в... (2974)
- АвтоВАЗ ввёл скидки более полумиллиона... (2727)
- Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят... (2666)
- 9000 мАч, 100 Вт, IP68/69, LTPS-дисплей и... (2643)
- Мировые продажи чипов подскочили на 15,8 %... (2761)
- Две камеры, экран, умные сканеры вен ладони,... (2593)
- Все средства хороши: Telegram начал... (3104)
- Тогда салоны Geely не понадобятся:... (2649)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч, 100 Вт,... (2402)
- Snapdragon 8 Gen 5, 1,5K, 8000 мА·ч 100 Вт,... (3059)
- «Frostpunk на воде»: анонсирована... (3686)
- Первый смартфон с одноэлементной батареей на... (2789)
- Google присоединилась к гонке за орбитальные... (2928)
- В России стартовали продажи защищённых... (2862)
- Oppo K15 Turbo Pro получит SoC Snapdragon 8... (3560)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...