- Honor испытала смартфон Honor X9d на... (2606)
- Облако плазмы от мощнейшей X-вспышки пройдет... (3443)
- Microsoft открыла доступ к своему первому... (3329)
- Google сдалась — Epic Games выбила для... (2894)
- Ученые создали искусственный лист, который... (5938)
- Российские операторы связи планируют... (3281)
- AMD получила разрешение на поставку... (5748)
- Илон Маск: ИИ-процессоры Tesla AI5 выйдут... (2847)
- Renault, которая когда-то продавала по 200... (3128)
- Крупное обновление 1.7 добавит в... (2978)
- АвтоВАЗ ввёл скидки более полумиллиона... (2730)
- Будущее IT и цифровых коммуникаций обсудят... (2669)
- 9000 мАч, 100 Вт, IP68/69, LTPS-дисплей и... (2647)
- Мировые продажи чипов подскочили на 15,8 %... (2763)
- Две камеры, экран, умные сканеры вен ладони,... (2599)
- Все средства хороши: Telegram начал... (3109)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...