- Новый Toyota Corolla Cross представят уже... (3367)
- Бывший глава Stellantis предупреждает:... (3469)
- Легендарный спорткар Toyota Supra снимают с... (3718)
- Релиз Halo на PS5 показал главного... (3619)
- Huawei представила обновлённый флагманский... (3908)
- Обратная сторона успеха: учительница... (3629)
- Россияне выбирают Hoco, JBL и Redmi. Названы... (3652)
- Большой рамный внедорожник Haval H9... (3386)
- Запуск серийного выпуска моделей Lada Largus... (3331)
- Кому Ultra, а кому и Turbo. OnePlus Turbo... (3410)
- BMW 3 серии празднует 50 лет: модель... (3462)
- В Санкт-Петербурге впервые за шесть лет... (3735)
- Убытки Porsche взлетели до 1 млрд долларов.... (3775)
- Toyota растёт: компания наращивает выпуск и... (3964)
- «Не игра, а образ жизни»: в Steam... (3349)
- Новейший смартфон с кремниево-углеродным... (3332)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...