- «Китайский Hummer» M-Hero 817 впервые... (4066)
- Можно собрать видеокарту, блок питания и... (3990)
- ASRock выпустила Radeon RX 9060 XT... (4225)
- Китайцы построили суперкомпьютер размером с... (5206)
- Большой кроссовер на платформе Volvo XC90 с... (4176)
- 7800 мАч, Snapdragon 8 Elite, экран 1,5К 165... (4022)
- МосБиржа запустила расчет индекса... (4346)
- Xiaomi выпустила умное покрывало, которое... (4241)
- В России продают копию... (5349)
- Представлен OnePlus 15: экран OLED 1,5K 165... (4078)
- Новый процессор AMD имеет всего два ядра без... (4085)
- Нужно лишь припаять одно сопротивление, и... (4374)
- Nothing объявила дату анонса Phone (3a) Lite... (4222)
- «ГАЗон Next» получил систему стабилизации и... (4384)
- Отечественный сервер МЛТ-С от «Азимута» и Т1... (4216)
- Exeed представил флагманский кроссовер... (4260)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...