- 150 масс Земли в металлах: новые экзопланеты... (794)
- Oppo Find X9 Ultra будет сильным конкурентом... (752)
- Мировой автопром столкнулся с переизбытком... (854)
- Встроенная графика постепенно уходит в... (868)
- Немецкая разработка DRYtraec обещает... (855)
- Правильная «консоль» для ПК-боярина с Nvidia... (1084)
- Ударные волны от 33-х двигателей Raptor... (856)
- Фирменная материнская плата AMD размером 170... (849)
- Теперь без встроенного экрана, зато с Ryzen... (846)
- Самый маленький и легкий лазерный проектор... (896)
- Сроки строительства гигаваттного ЦОД в ОАЭ... (908)
- NASA и Пентагон ищут замену SpaceX на фоне... (947)
- Абсолютно новый корабль Dragon, который... (1149)
- Такого ажиотажа на авто Subaru не было c... (1528)
- Энтузиаст собрал крошечный компьютер на... (871)
- Китайские власти пытаются добиться смягчения... (1279)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...