- Машины получат цветное 3D-зрение без камер:... (2057)
- Samsung показала домашнего робота Project... (2423)
- Китай снова запнулся при запуске... (3268)
- Xiaomi выпустила беспроводные наушники Redmi... (2390)
- Sennheiser представила закрытые... (1966)
- Asus представила профессиональный монитор... (2026)
- Panasonic создала защищённые QR-коды — их... (2333)
- Технологический сбор на электронику в России... (2501)
- После IPO Илон Маск сохранит контроль над... (1950)
- TP-Link заверила власти США, что является... (2104)
- Xiaomi представила смартфон Poco M8s 5G с... (2151)
- Частники сорвали разработку скафандров NASA... (2274)
- В России резко подешевели iPhone и флагманы... (2013)
- Портативная консоль Lenovo Legion Go S... (1823)
- Эпоха Кука в цифрах: чего Apple добилась за... (2357)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (2157)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...