- Десять лет и $3,4 млрд впустую? Почему NASA... (914)
- Lada Aura пошла на взлёт и наконец... (1379)
- AMD расширила список игр с поддержкой FSR 4... (1494)
- Microsoft всё активнее продвигает бренд Xbox... (1044)
- На Солнце произошёл один из самых сильных за... (1244)
- M**a хочет инвестировать свыше $10 млрд в... (846)
- Автор Spec Ops: The Line и гитарист Nine... (1167)
- Кабина — 100%, двигатель — более 80%: КамАЗ... (1775)
- Мягкий экзокостюм для Марса защитит мышцы... (847)
- Миллионы километров и сотни прототипов:... (854)
- «Выдающееся соотношение цены и... (1173)
- Если бюджет не превышает 140 долларов, то... (1457)
- Может, Xiaomi давно пора было выпустить свою... (823)
- Похоже, США запустили очередной... (1339)
- В Китае на комплект из стиральной и... (746)
- Kia Seltos в России уже дешевле 2 млн... (1620)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...