- BYD заявила о своих амбициях на европейском... (1012)
- На Солнце зафиксирован один из сильнейших... (1221)
- «Мозг» из 10,5 млн ядер: в США создали... (909)
- Xiaomi SU7 Ultra стал первым китайским... (963)
- AMD расширила серию процессоров Ryzen Z2... (1639)
- «Переосмысленная» Windows для портативных... (1656)
- Новая статья: Обзор видеокарты NVIDIA... (1467)
- «Жду больше, чем "Ведьмака 4"»: геймплейный... (1129)
- Австралийские военные по ошибке «положили»... (1414)
- «Напоминает Dishonored и Bioshock»:... (1830)
- Ремейк Persona 4 вышел из тени — первый... (1478)
- Microsoft и Asus показали портативные... (1861)
- Специалисты по ИИ решили, что современный ИИ... (1795)
- Activision представила Call of Duty: Black... (2140)
- Анонсирован Resonance: A Plague Tale Legacy... (1081)
- Новый облик iOS 26 с элементами интерфейса... (1171)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...