- Apple представила visionOS 26 для Vision Pro... (1007)
- Новая статья: Обзор Xiaomi 15 Ultra:... (301)
- Apple представила приложение Games: игровой... (1229)
- Apple представила ИИ-переводчик в реальном... (1277)
- Pioner, Moonlighter 2, No, I’m not a Human и... (1115)
- AirPods научатся управлять камерой iPhone и... (1001)
- ИИ-блог Anthropic закрылся после месяца... (1240)
- Samsung Galaxy S26 Ultra не получит ни... (1312)
- Apple назвала iPhone и iPad, которые получат... (1533)
- Apple представила iPadOS 26 со стеклянным... (879)
- Все приложения для iPhone смогут поумнеть —... (945)
- Apple представила macOS 26 Tahoe с дизайном... (953)
- Испанский двигатель на перекиси водорода... (905)
- США всё ещё используют дискеты и Windows 95... (1170)
- Безос откладывает старт: второй запуск... (1257)
- Выглядит как видеокарта, охлаждается как... (2032)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...