- Все приложения для iPhone смогут поумнеть —... (951)
- Apple представила macOS 26 Tahoe с дизайном... (961)
- Испанский двигатель на перекиси водорода... (916)
- США всё ещё используют дискеты и Windows 95... (1176)
- Безос откладывает старт: второй запуск... (1260)
- Выглядит как видеокарта, охлаждается как... (2038)
- Gigabyte представила компактную... (910)
- Таких ноутбуков на рынке уже почти не... (963)
- Apple анонсрировала годовую нумерацию ОС,... (947)
- На всемирной конференции разработчиков WWDC... (1263)
- Федеральное управление гражданской авиации... (873)
- GeForce RTX 5050, возможно, будет слабее... (930)
- Вода из канализации для дата-центров: Amazon... (1149)
- Apple представила iOS 26 с «жидким... (884)
- В ранний доступ Steam скоро ворвётся Pizza... (977)
- Блог Claude Explains от ИИ Anthropic... (982)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...