- Клавиатура Rapoo E9550L:... (577)
- Большая презентация: российский национальный... (465)
- Qualcomm договорилась о покупке канадского... (824)
- Apple выпустит умные очки с ИИ в 2026 году —... (625)
- Реновация отеля, песнопения и охота за... (487)
- Новая система спутниковой навигации Xona... (901)
- Разработчики Pokemon анонсировали... (554)
- Nvidia выручит до $350 млрд на дата-центрах... (591)
- «Аквариус» анонсировала отечественные... (975)
- «С возвращением в армию, солдат»: Microsoft... (562)
- Aspyr наконец подтвердила Neverwinter Nights... (660)
- UGREEN празднует годовщину основания:... (641)
- Авторы Psychonauts анонсировали красочное... (1434)
- Xiaomi пойдёт по стопам Apple — следующая... (861)
- В Android-версии WhatsApp появилась функция... (1102)
- BYD заявила о своих амбициях на европейском... (602)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...