- Чтобы геймер не вонял. Zotac представила... (1312)
- Хакеры обнаружили уязвимость в Nintendo... (1274)
- Руководитель разработки роботов Optimus... (1372)
- Масштабный сбой в работе Интернета произошёл... (1261)
- Китай приоткроет полный доступ к глобальному... (1333)
- iFixit: починить Switch 2 будет ещё сложнее,... (1439)
- На российских сайтах могут запретить... (1373)
- «Выглядит лучше, чем RE9»: разработчики... (1401)
- Сотни роботов подняли и передвинули целый... (1482)
- HyperOS 3 не будет? Смартфоны Xiaomi и Redmi... (1214)
- NASA отложило новый запуск корабля Boeing... (1329)
- MSI выпустила 24-дюймовый киберспортивный... (1318)
- Google Gemini научился выполнять задачи по... (1249)
- Более 1 млрд пользователей 5G, более 300... (1265)
- 5G почти в каждой деревне. В Китае уже более... (1326)
- Учёные обошли токсичный свинец, создав... (1399)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...