- Exeed RX стал доступнее, но не растерял в... (1437)
- В России начали выпускать внедорожные... (1404)
- Gigabyte собрала идеальную систему на Ryzen... (1550)
- Nvidia планирует построить 100 новых... (1960)
- Дешевый кроссовер Volkswagen Tera... (1622)
- Даже цена в 580 тыс. рублей не смутила:... (1458)
- Отечественная замена Rolls-Royce стала... (1406)
- В Объединённых Арабских Эмиратах начали... (1711)
- У Kia появится мощный внедорожник —... (1980)
- Gigabyte представила правильный игровой... (1397)
- Запрет на TikTok в США может быть отложен на... (2292)
- Высокий суд Англии вывел на чистую воду... (1551)
- Owlcat Games анонсировала ролевой боевик The... (1933)
- Новая статья: Blades of Fire — и боец, и... (1955)
- Акции Broadcom упали из-за слабого прогноза,... (1691)
- Признаки жизни, сенсационно обнаруженные на... (1844)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...