- Может быть, iPhone 16e и спорный, но это уже... (1339)
- Nintendo Switch 2 оказалась на удивление... (1320)
- Начало заката Tesla? Конфликт Маска с... (1345)
- Стелларатор Wendelstein 7-X наглядно... (1131)
- Стеллатор Wendelstein 7-X наглядно... (1332)
- Японское качество и надёжный мотор — теперь... (1313)
- Купил GeForce RTX 5090, а получил пакет... (1567)
- Почему тонкий Samsung Galaxy S25 Edge не... (1451)
- Экономным геймерам на заметку. Видеокарты... (1494)
- Чтобы геймер не вонял. Zotac представила... (1357)
- Хакеры обнаружили уязвимость в Nintendo... (1313)
- Руководитель разработки роботов Optimus... (1402)
- Масштабный сбой в работе Интернета произошёл... (1291)
- Китай приоткроет полный доступ к глобальному... (1372)
- iFixit: починить Switch 2 будет ещё сложнее,... (1471)
- На российских сайтах могут запретить... (1407)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...