- Qualcomm не уверена в способности Samsung... (1854)
- Microsoft упростила структуру Windows... (1817)
- Новая статья: NUTMEG! A Nostalgic... (2244)
- Инсайдеры: спустя семь лет после Metro... (1863)
- Исследователи c помощью ИИ превратили... (1902)
- «Это не игра. Это карьера»: правительство... (2217)
- Resident Evil Requiem стала первой игрой... (2056)
- Страница Rust 2 появилась в Steam, но... (1870)
- Big Battlemage наконец предстал на фото:... (1947)
- «Удачи вам в ваших сборках!»: EK Water... (1597)
- На падающем рынке смартфонов Apple нарастила... (1905)
- Microsoft заверила, что исправила все ошибки... (1904)
- Спотовые цены на DDR4 упали на 5 % — впервые... (2217)
- Xiaomi представила доступного конкурента... (2095)
- Xiaomi 15T, Redmi Note 15 Pro 5G и Poco M8 —... (2335)
- Google внедрила сквозное шифрование в Gmail... (1935)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...