- Приложение YouTube перестало работать на... (2281)
- Pornhub, YouPorn, RedTube устроили... (2115)
- Доход SpaceX вот-вот обгонит весь бюджет... (2137)
- Даже дешевле, чем Geely Atlas. Названа... (2057)
- Nvidia в очередной раз стала крупнейшей... (2348)
- Представлен Starlink Performance —... (2427)
- Селфи с Марса и пылевой дьявол: Perseverance... (2236)
- Чем выше, тем быстрее? Starlink разогнался... (1680)
- Starlink меняет правила: интернет на борту... (2093)
- Когда увольнение в радость: 20 тыс.... (2110)
- Nvidia утверждает, что консоль Switch 2... (2197)
- Razer представила геймерский коврик... (2396)
- Samsung намекнула на выпуск ультратонкого... (2234)
- Россия намерена запустить более 880... (1943)
- Broadcom представила самые быстрые в мире... (2101)
- Новейший Mitsubishi L200/Triton 2025 сильно... (1924)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...