- Xiaomi повысила цены на смартфоны Redmi K90... (1826)
- В мессенджере Max нашли 213 уязвимостей — за... (1691)
- ИИ оказался никудышным в ставках на спорт —... (1862)
- Anthropic временно заблокировала создателя... (1762)
- I-O Data и Verbatim пообещали не бросать... (1790)
- Глава Microsoft Сатья Наделла объявил... (1661)
- ИИ-агенты оказались уязвимы перед атаками на... (1961)
- ФБР научилось читать удалённые сообщения в... (1783)
- ФБР научилась читать удалённые сообщения в... (1626)
- Лунная миссия Artemis II подошла к концу —... (2148)
- Tesla начала борьбу с «обманками»,... (2218)
- За первые пять лет ИИ-бума спрос на память... (1682)
- В США арестован подозреваемый в попытке... (1915)
- M**a не смогла отвертеться от очередного... (2055)
- Учёные предложили неожиданный способ... (1678)
- Qualcomm не уверена в способности Samsung... (1902)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...