- Microsoft заверила, что исправила все ошибки... (1939)
- Спотовые цены на DDR4 упали на 5 % — впервые... (2262)
- Xiaomi представила доступного конкурента... (2122)
- Xiaomi 15T, Redmi Note 15 Pro 5G и Poco M8 —... (2374)
- Google внедрила сквозное шифрование в Gmail... (1969)
- Framework предрекла смерть ПК в их... (2252)
- В Южной Корее ввели бесплатный базовый... (1835)
- После года жалоб игроков разработчики Dune:... (1867)
- DJI выпустила электродвигатели, которые... (2164)
- Базовая модель Galaxy S26 оказалась... (1731)
- Утилиты CPU-Z и HWMonitor подменили... (1893)
- Huawei представила смартфон Enjoy 90m Plus с... (1538)
- Microsoft опровергла своё же заявление, что... (1894)
- Bridge Data Centres выгнала из своих ЦОД... (1606)
- SpaceX приступила к монтажу оборудования на... (1710)
- Экранизация Metal Gear Solid спустя 20 лет... (1774)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...