- Дефицита внедорожников Niva в России не... (1084)
- Sony анонсировала большой июньский выпуск... (1112)
- Госкорпорация «Роскосмос» будет развивать... (1165)
- Гонка нейротехнологий набирает обороты:... (1141)
- Nvidia App получило светлую тему и... (1056)
- Nvidia App получило светлую темы и... (1125)
- CD Projekt Red показала технодемо The... (981)
- Adobe выпустила совершенно новый бесплатный... (999)
- В России продают культовый DeLorean DMC-12... (1101)
- Мировые продажи памяти DRAM упали на 5,5 % в... (1049)
- Telegram обновился по-крупному и стал... (1144)
- Telegram обновился по-крупному и стал... (964)
- Представлены российские смарт-часы Neyrox... (991)
- Universal, Warner и Sony предложили... (996)
- Nothing раскрыла дату анонса флагманского... (936)
- Новейшую ракету «Амур» с возвращаемой первой... (1035)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...