- Отечественный 200-сильный рамный внедорожник... (710)
- «Мы бесконечно признательны»: продажи Elden... (753)
- Toyota Camry, Highlander и Sienna получили... (719)
- Улучшенная замена Toyota Camry. Новый... (719)
- Корейское качество, гарантия 5 лет и скидки... (677)
- Microsoft наведёт порядок с USB-C — порты во... (709)
- Microsoft продолжила массовые увольнения,... (719)
- Новое поколение BMW X5 с V8 S68 будет мощнее... (750)
- Раковая терапия в космосе: испытания... (739)
- Флагманская «Акула» BMW — без огромных... (780)
- Owlcat Games заинтриговала фанатов тизером... (768)
- iPhone 17, iPhone 17 Air, iPhone 17 Pro и... (761)
- Сильная магнитная буря длится уже 54 часа и... (774)
- АвтоВАЗ объявил скидки на новые Lada до 550... (843)
- Dreame Technology поделилась секретами... (772)
- Nintendo рекомендует не удалять плёнку с... (772)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...