- xAI Илона Маска намерена привлечь ещё $5,3... (754)
- Windows 11 перестанет навязывать Edge в... (880)
- Стала известна дата анонса Google Pixel 10,... (833)
- Дорогой проект Xiaomi по разработке... (822)
- «Китайский Cadillac» стал ещё дешевле в... (755)
- Астрономы пересчитали сценарий столкновения... (744)
- В России официально появился кроссовер... (783)
- Россия отправит GigaChat Сбера в помощь... (829)
- Resident Evil 9 не заставит себя долго ждать... (769)
- «И это машина за 2 млн рублей. Абсурд», —... (784)
- Смартфоны будут служить дольше — ЕС уже с... (766)
- Xiaomi переходит к выпуску чипов для машин,... (710)
- В Германии на продажу выставили редкую... (795)
- Archer Aviation начала пилотируемые... (734)
- Каршеринг «Ситидрайв» запустил классический... (755)
- GeForce RTX 3060 снова стала самой... (686)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...