- Отказался от дыхания: учёные обнаружили... (1016)
- Wizards of the Coast анонсировала... (1090)
- Первый обзор Radeon RX 9060 XT: в среднем... (1140)
- Календарь релизов — 2–8 июня: Nintendo... (1054)
- CD Projekt Red покажет «инновационные... (1091)
- Корея и Литва запустят пять спутников к... (1037)
- Слухи: цена Nothing Phone (3) будет не такой... (1127)
- Apple намекнула на масштабный редизайн iOS... (1118)
- «Алиса» научится сама бронировать столики и... (1038)
- Astra Linux получит интеграцию с нейросетью... (1080)
- Nvidia и Alienware выпустят первый... (905)
- Представлена автомобильная версия российской... (1076)
- Амбициозная игра про Джеймса Бонда от... (917)
- Байконуру — 70 лет. Его наследие продолжает... (1029)
- Исследование раскрыло, что почти 60 %... (1073)
- «Китайский Cadillac» с трансмиссией Toyota... (649)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...