- LG создала робота для домашних дел CLOiD... (2397)
- 7000 мАч, 80 Вт, 200 + 50 Мп. Появились... (2126)
- 9000 мАч, 165/144 Гц, до 16/512 ГБ, IP68/69,... (1950)
- Россия вывела на орбиту спутники для... (2298)
- Камеру Xiaomi 17 Ultra испытали в сложных... (1977)
- Apple обязали компенсировать £1,5 млрд... (2039)
- Apple может столкнуться с необходимостью... (2329)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч.... (2209)
- Около 90 % сотрудников стартапа Groq... (2437)
- Новая статья: Обзор блока питания MSI MAG... (2502)
- Новая статья: Обзор и тестирование MSI MPG... (2470)
- Новый уровень для Voyah: компания начинает... (2119)
- Народный апгрейд: владельцы Zeekr 001 2024 в... (2783)
- Полностью российская разработка: в Калуге... (2396)
- В Китае запущена первая в мире газовая... (3041)
- ИИ на реактивной тяге: компании в США... (2346)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...